DPC陶瓷基板的特性

 (1)机械性质

有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用;加工性好，尺寸精度高;容易实现多层化;

表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。

(2)电学性质

绝缘电阻及绝缘破坏电压高;

介电常数低;

介电损耗小;

在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。

(3)热学性质

热导率高;

热膨胀系数与相关材料匹配(特别是与Si的热膨胀系数要匹配);

耐热性优良。

(4)其它性质

化学稳定性好;容易金属化，电路图形与其附着力强;

无吸湿性;耐油、耐化学药品;a射线放出量小;

DPC陶瓷基板的应用：

1.  VCSEL封装：

VCSEL的功率密度很高，DPC陶瓷电路板具有与VCSEL高匹配的热膨胀系数，从而解决芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。而DPC陶瓷电路板使金属边与陶瓷基板紧密结合，避免了后期组装过程中额外的粘贴工序、配位精度等问题，以及胶水老化带来的可靠性问题。DPC薄膜技术的陶瓷电路板几乎满足了VCSEL的封装要求。

2.  IGBT封装：

绝缘栅双极晶体管以输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高等特点，成为当今功率半导体器件发展主流。其应用小到变频空调、静音冰箱、洗衣机、电磁炉、微波炉等家用电器，大到电力机车牵引系统等。由于IGBT输出功率高，发热量大，因此对IGBT封装而言，散热是关键。目前IGBT封装主要采用DPC陶瓷基板，原因在于DPC陶瓷基板具有金属层厚度大，结合强度高(热冲击性好)等特点。

LED封装：

纵观LED技术发展，功率密度不断提高，对支架散热的要求也越来越高。DPC陶瓷基板具有的高绝缘、高导热和耐热、低膨胀等特性，特别是采用通孔互联技术，很好的满足LED倒装、共晶、COB(板上芯片)、CSP(芯片规模封装)、WLP (圆片封装)封装需求，适合中高功率LED封装。