随着科技的进步，人们对LED的需求越来越高。尽管近年来LED技术不断升级，LED光效越来越高，大功率LED芯片的光电转化效率也只能达到70%到80%，这意味着仍有20%到30%电能会转化成热能。对于LED产生的热能，肯定是要传导出去的。目前主要方式是向PCB电路板传递，但是这时会发现芯片的背面导热通道和导电通道是重叠的，这对于导热通道选用什么样的材质就是关键所在。

   现有的解决方案是把芯片直接固定在铜热沉上，但铜热沉本身就是导电通道，就光源层面来讲，一样是没有实现热电分离。光源最后封装在PCB电路板上，仍需要导入一个绝缘层来实现热电分离。此时热量虽然没有集中在芯片上，但是却集中在光源下的绝缘层附近，一旦做更大功率，热的问题就出来了。而DPC陶瓷基板可以解决这个问题，其可将芯片直接固在陶瓷上，在陶瓷上做出垂直互联孔，形成内部独立的导电通道，陶瓷本身既是绝缘体，又能散热，这样在光源层面就实现了热电分离。此时的PCB电路板就不需要考虑热电分离结构了，不需要在PCB上面做绝缘层。

  DPC陶瓷基板的定义及其特点

    要在光源层面解决热电分离问题的陶瓷基板应具有以下特点：首先它必须具有高的导热性，它的导热性要比树脂高几十倍；第二是要有高的绝缘强度；第三是高线路解析度，这样才能跟芯片进行垂直共接或者倒装，不会出问题；第四是高的表面平整度，焊接的时候就不会有空洞；第五是陶瓷和金属要有高的附着力；第六是垂直互连导通孔，这样才能实现贴片封装，把电路从背面引到正面。而满足这些条件的基板只有DPC陶瓷基板。

DPC陶瓷基板又叫直接镀铜陶瓷基板，它采用薄膜金属化和电镀制程的技术，在陶瓷基板上采用影像转移方式制作金属线路，再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线及垂直互连。这是它的产品图，上面是固晶层，下面是焊接层，中间是陶瓷，里面设置了垂直互连孔。DPC陶瓷基板的材质，有氧化铝陶瓷，它的导热系数30W，如果要做到更高一点，我们可以用氮化铝，它的导热系数非常高，达到170W，铝合金的导热系数才220W到230W，这意味着它和金属导热系数已经差不多了，而且它的绝缘强度非常高，这就是一个非常好的材料。所以在功率越高的时候，氮化铝陶瓷的表现会更好。

DPC陶瓷基板应用剖析

传统照明： 在大功率LED照明上，舞台灯、路灯、景观照明已经大规模使用；在闪光灯方面、CSP上也大量采用，除此之外，还有包括现在很热的汽车头灯，其LED光源基本上也都是采用DPC陶瓷基板。

特殊照明：如UVC深紫外杀菌消毒、UVA光固模组。LED红外器件。激光制导激光测距、VCSEL、IGBT模组、5G通讯等行业等。