产品介绍

型    号：氮化铝平面基板

材    质：氮化铝

表面工艺：镍钯金

层数：双面

成品厚度：0.54mm（公差±0.15mm）

产品特性：机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；具有极好的热循环性能。

应用领域介绍：

1、大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。

2、智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。

3、汽车电子，航天航空及军用电子组件。

4、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。

正面

反面