产品介绍

型    号：热电分离铜基板

材    质：铜

表面工艺：沉金

产品特点：

1、铜基材密度高，热承载能力强，导热散热好，同等功率情况积更小。

2、适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

3、采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻，较大的减少了灯珠光衰延长灯珠寿命。

4、可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。

正面

反面