LED 封装方式是以晶粒(Die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热支架 Submount(次黏着技术)连结而成LED 晶片，再将晶片周定于系统板上连结成灯源模组。 目前，LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以...

VCSEL激光器全名为垂直共振腔表面放射激光器，简称面射型激光器。它以砷化镓半导体材料为基础研制，是一种半导体激光器。 在应用领域，最为熟悉的就是iPhoneX上采用了VCSEL作为3Dsensing的光源器件。从此，V...

DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，大功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用，是未来大功率型LED封装发展的趋势。随...

DPC陶瓷基板的特性 (1)机械性质有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用;加工性好，尺寸精度高;容易实现多层化;表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。(2)电学性质绝缘电阻及绝缘破坏电压高;介电常...

在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。良好的器件散热依赖于优...

汽车产业在能源和环保压力，经历了多次变革。汽车从机械化到电气化发展，进入汽车电器时代。汽车产业的变革给我们出行生活带来了很多便利，其中氮化铝陶瓷基板就起到很好的作用和应用。为什么氮化铝陶瓷基板在汽...

全球市场最新研究报告显示，2020年全球5G物联网市场规模即将达到7亿美元，而随着对物联网设备的需要以及5G技术的逐步普及，预计到2025年，市场数据将成倍增长至63亿美元。随着5G物联网的发展与普及，3D Sensing和...

功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学...